英特爾(Intel)將到2011年才推出支援USB 3.0之PC晶片組的決定，將讓市場大量採用該新版介面標準的時間延後一年，這對USB領域來說，是繼UWB-based的無線USB破局之後，所遭遇的又一次打擊。
而根據一位不願曝光的PC業界消息來源透露，他週遭已經有人將注意力轉向60GHz技術，不過目前該技術領域的多個產業團體得團結起來，才能讓市場成形。

這位消息來源表示，在缺乏英特爾USB 3.0 (又稱SuperSpeed USB)晶片組支持的情況下，該介面標準的採用也將限於少數高階繪圖工作站或消費性裝置，這是因為系統製造商被迫在主機板上採用高成本的離散式主控制器(host controllers)方案。

「當關鍵晶片供應商不願將一種新興技術排在優先地位，很難保證它的成功；」該消息來源說的是英特爾：「這會讓人陷入一種“先有雞還是有蛋”的掙扎。」

雖然在不久前的美國英特爾科技論壇(IDF)上，USB 3.0得到了不少矚目，且有數家晶片、系統與軟體供應商展示了相關方案。但據了解，原本打算在2010年初開始提供USB 3.0晶片組樣品的英特爾，卻要將計畫延後一年。

一位在PC業界擔任經理的消息來源證實了英特爾延後支援USB 3.0的消息，但英特爾發言人卻表示並沒有聽說公司有這樣的想法，不過他也拒絕進一步評論。而上述消息來源指出，在USB 3.0被整合進PC晶片組之前，該介面標準的轉換不會真正發生。

這樣的狀況讓許多正準備推出諸如USB 3.0儲存控制器晶片的廠商頭大，但也不是第一次；英特爾與微軟過去也曾經大力號召產業支持新規格，自己的關鍵產品團隊反而不急。對此那位PC業經理表示，這是因為他們會將技術的利潤與採用優先順序綜合考量。

目前英特爾的晶片組團隊將注意力集中在對首款採用整合性記憶體控制器之Nehalem處理器的支援，此外他們還正忙著轉換到5GHz PCI Express 2.0規格。該消息來源指出：「他們必須為有限資源與時間安排所有事情的優先順序，看是現在非要USB 3.0不可還是再等18個月。」

在此同時，上述消息來源表示無線USB看來已經破局，有不少支持該技術的新創公司與產業團體已經打烊；而也有市場分析師預言，超寬頻技術(UWB)基本上會在2013年滅亡。因此該消息來源透露，現在60GHz技術已獲得不少業界高層注意。

然而該消息來源也強調，60GHz在爭取成為新一代主流無線介面標準方面，尚未有傑出表現，主要的問題在於該技術領域兩大陣營──Wireless Gigabit Alliance與Wireless HD──之間的爭執不休，可能會延緩甚至破壞市場對該技術的接受。

「目前該領域是分裂的，而且PC業界不會有興趣支持同一個技術的不同產業團體；」消息來源表示：「兩大陣營的成員需要進行成熟理性的溝通，並且握手言和。」

從技術方面來看，該消息來源認為，60GHz晶片業者應該利用現有的UWB技術，才能將注意力集中在CMOS 60GHz射頻的設計挑戰上；但現在有少數新創公司卻浪費太多精力在基頻與MAC的設計上，不願意去尋找可用的IP授權：「我已經看過太多這種案例。」

除了SiBeam之外，目前在60GHz晶片領域的初期領先廠商還包括以色列業者Beam Networks，以及一家澳洲新創公司Nitero。PC製造商則認為60GHz較適用TV、家用PC與手持式裝置，以及不用有線方式連結外接螢幕的商務電腦。

消息來源指出，Wi-Fi聯盟可能會成為60GHz技術的認證與測試機構；他認為，如果一切進行順利，60GHz可望在2011年底躍居主流。